近日，国家电子封装技术专业研究先驱者、我校材料学院电子封装技术专业王春青教授被中国航天科技集团公司五院五一三所聘任为技术顾问。

目前，五一三所主要产品分布于空间飞行器的数据管理、总体电路、测控、热控、环控生保、星务管理等综合电子领域以及机构与结构领域。多年来，王春青教授一直为五一三所提供技术上的支持和指导，此次聘任将成为双方日后开展合作的基础。