11月17日，第二届电子封装技术本科专业教学研讨会在我校主楼2号会议室召开。我校材料学院电子封装技术专业带头人王春青教授以及来自哈工大深圳研究生院、清华大学等17所全国著名高校，日月光封装测试有限公司等数家电子封装著名企业的30余名专家、学者参加了研讨会。校党委书记、校长李绍滨出席会议并致开幕词。材料学院院长温广武、副院长赵洪运以及电子封装专业教师等也参加会议。

李绍滨在致开幕词中对参加研讨会的各位专家、学者表示热烈欢迎，并介绍了哈工大、威海校区学校概况、学生规模、师资状况、科学研究、对外交流、未来发展等方面的情况。

西安电子科技大学田文超教授、哈尔滨工业大学田艳红副教授、北京理工大学赵修臣教授、华中科技大学吴丰顺教授、上海交通大学胡安民副教授、北京工业大学雷永平教授等著名高校的专家、学者介绍了各高校现行的电子封装技术专业教学培养方案、教学特色等内容，交流了实施中的经验和问题。下午，会议听取了日月光封装测试有限公司（上海）、中国航天科技集团513所、Intel产品有限公司（上海）、烟台一诺等著名企业对大学教育、人才培养以及企业对电子封装专业本科教育的需求和建议。与会人员还就电子封装技术本科专业教学内容、教学模式、教学方案以及成立电子封装技术本科专业教学指导委员会的建议等问题展开热烈讨论。

温广武主持研讨会

与会专家发言